Surface Mount PCBアセンブリ

表面マウントとも呼ばれるSurface Mount PCBアセンブリは、PCBアセンブリのプロセスです。電子製品は、PCBをコンデンサ、抵抗器、ICS、その他の電子部品などのコンポーネントと統合することにより設計されています。 SMTは高度に自動化され、カスタマイズ可能であるため、大量の印刷回路基板の生産を必要とするクライアントに最適です。ユニークな仕様を満たす回路基板アセンブリが必要な場合、SMTが最良のソリューションになる場合があります。

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製品説明

ファンウェイはあなたの信頼できるSMTパートナーです

さまざまな業界のクライアント向けの専門的なSurfaceマウントPCBアセンブリサービスの長期サプライヤーとして。 Fanwayは、電子契約製造を専門としており、精密SMT機器と技術専門家チームを活用して、プロトタイプの設計、PCBAテスト、高効率の製造を支援しています。見積もりをリクエストするには、直接お問い合わせください。

SMTはどのように機能しますか？

SMTは電子アセンブリのプロセスです。供給された電子コンポーネントは、PCB（印刷回路基板）の表面に取り付けられています。これは高度に自動化された柔軟なプロセスであり、メーカーがPCBボードにさまざまなコンポーネントを配置できるようにします。

Surface Mount PCB（SMT Technology）アセンブリの利点：アセンブリ密度、電子製品の少量、軽量、表面マウントコンポーネントの体積と重量は、従来のスルーホールコンポーネントの約1/10、高い信頼性、強い振動抵抗、はんだジョイントの欠陥速度のみです。

Surface Mount Technology（SMT）PCB（印刷回路基板）の設計とアセンブリプロセスは、5つの基本的な手順で構成されています。

Surface Mount Pcb Assembly

1。準備

第一に、オペレーターは、作業面がきれいで整頓されていることを確認し、抗静止した手首ストラップとESDセーフ衣類を着用して、ダメージを与えないコンポーネントのない静的な電気を維持する必要があります。

2。はんだ貼り付け印刷

はんだペーストをPCBに適用することは、Surface Mount Technology（SMT）のコアプロセスです。自動化されたステンシルプリンターはペーストを堆積させ、その堆積品質ははんだの関節の信頼性に大きく影響します。塗布中に、不十分な堆積や過度の堆積などの欠陥を防ぐために、貼り付けの均一性と適切なボリュームを確認してください。 Fanwayでは、SPI（はんだ貼り付け検査）を実装して、貼り付けボリュームパラメーターを確認します。

3。コンポーネントを配置します

プリント回路基板（PCB）にSurface Mount Device（SMD）コンポーネントを配置します。通常、SMDコンポーネントは、自動配置マシンによって効率的かつ正確に配置されます。マシンは吸引のヒントを使用してトレイからコンポーネントをピックアップし、PCBの指定された場所にそれらを正確に配置します。

4。リフローはんだ

コンポーネントは、リフローはんだを介してPCB上に固定されています。はんだペーストを加熱して溶かすため、コンポーネントをPCBにしっかりと溶接します。このプロセスには、はんだ接合部の完全性を確保するために、温度プロファイルとタイミングを正確に制御する必要があります。

5。検査

リフローはんだ付け後に詳細な検査とテストが必要です。すべてのコンポーネントが適切に溶接され、回路基板が正常に機能し、コールドジョイントや短絡はないことを確認します。

溶接プロセスが完了した後、すべてのコンポーネントが適切に溶接され、回路基板が正常に機能するように、詳細な検査とテストが実行されます。