当社のエンジニアは、PCBの設計、エンジニアリング、ファームウェア開発、製造において15年以上の経験があります。すべてのプロジェクトを効率的かつ正確に完了するのに役立ちます。

プロトタイピングから大量生産まで、PCBの設計、アセンブリ、テスト、パッケージングなど、ワンストップサービスを提供するため、複数のサプライヤーに対処する必要はありません。

ソーシングから最終製品配信まで、すべてのステップでは、SPI（はんだペースト検査）、AOI（自動光学検査）、X線検査、機能テスト（リクエストに応じて）、目視検査など、厳格な品質管理プロセスがあり、製品が最高水準を満たしています。

01005コンポーネント（0.4×0.2mm）および0.35mmピッチBGAパッケージを処理できる高度な表面マウントが装備されており、スペースに制約のあるデザインでも完璧な配置を保証します。デュアルレーンSMTラインは、マルチプロダクトバッチ用のシームレスな切り替えで98,000 cphを達成します。

お客様と緊密に協力して、お客様のニーズを理解し、カスタマイズされたソリューションを提供し、時間通りの配信を確保しています。

高度なERPシステムにより、顧客は製品のライフサイクル全体を通じて生産状況を監視し、リアルタイムで注文を追跡できます。

当社の高度で自動化された機器は、生産効率を向上させ、人件費を削減し、高品質の製品を競争力のある価格で提供します。

当社の世界的なリソースネットワークとOEM認定サプライヤーやテキサスインスツルメンツ（TI）、ムラタ、サムスンなどのエージェントとのパートナーシップは、透明な価格設定と、エレクトロニクス製造のコスト管理とサプライチェーンの復活を保証するリードタイムを保証する本物のコンポーネントを提供します。