エレクトロニクス向け表面実装 SMT PCB アセンブリ サービス

製品の利点

当社のエレクトロニクス向け表面実装 SMT PCB アセンブリ サービスを利用すると、プロジェクトの成果を直接向上させる 4 つの主要な強みの恩恵を受けることができます。

1. 品質を損なうことのない高速スループット

当社の 8 つの SMT ラインはそれぞれ、24 時間あたり最大 1,000 万個の部品を配置できます。毎分数万個の部品という高速装着率により生産が継続され、同時に当社の多段階検査ゲートが最終組み立てに至る前に欠陥を早期に検出します。

2. ミクロンレベルの配置精度

統合されたマシン ビジョン システムとリアルタイム動的補正テクノロジーにより、±25μm 以内の配置精度が実現します。このレベルの精度は、0.3mm ピッチの BGA、QFN、01005 チップ サイズなどの超微細ピッチ コンポーネントを、ほぼゼロの配置欠陥でサポートします。

3. 信頼性を追求したアセンブリ

独自の実装アルゴリズムと最適化されたリフローはんだ付けプロファイルにより、動作寿命が延長され、業界をリードする MTBF 定格を備えた PCB アセンブリが生成されます。すべてのボードは、最終使用環境の要求に耐えるように構築されています。

4. パッケージタイプ間のコンポーネントの柔軟性

当社の SMT ラインは、01005 (0.02 インチ×0.01 インチ) から大型の 50mm×50mm BGA までのコンポーネントに対応します。当社は日常的に BGA、QFN、DFN、LQFP、LFCSP、WLCSP、SOIC、UBGA、Power SO、および LGA パッケージを取り扱っており、アセンブリの制約のない自由な設計が可能です。

5. 費用対効果の高い大量生産

段階的な価格設定により、大量注文の場合は直接 15% のコスト削減が実現します。 DFM 分析は、プロジェクトのライフサイクル全体を通じて隠れた料金をゼロにしながら、生産ワークフローを合理化し、材料の無駄を最大 18% 削減します。

表面実装 SMT PCB アセンブリとは何ですか?

表面実装技術 (SMT) は、現代のエレクトロニクスの主要な PCB アセンブリ プロセスです。自動ピックアンドプレース機は、小型電子部品をプリント基板の表面に直接配置し、その後リフローはんだ付けして永久的な電気的および機械的接続を形成します。通常、特別な機械的強度を必要とする大型コネクタやコンポーネントに使用されるスルーホール テクノロジー (THT) とは異なり、SMT はコンポーネントの密度を高め、基板の設置面積を小さくし、自動アセンブリを高速化することができます。

私たちが扱うもの?

プロトタイプから量産まで
単一ユニットのエンジニアリングプロトタイプから大量生産まで、お客様のプロジェクト段階に合わせて SMT アセンブリ サービスを拡張します。 72 時間のラピッド プロトタイピングにより設計を迅速に納品し、8 ラインの生産フロアでは大量注文を安定した品質で処理します。

ファインピッチおよび小型コンポーネント
当社の機器は、01005 パッシブ、0.3 mm ファインピッチ BGA、QFN、DFN、LGA、WLCSP、およびその他の高度なパッケージ タイプをサポートしています。多くのアセンブラーが確実に処理できないコンポーネントを配置します。

混合テクノロジーアセンブリ
SMT とスルーホール コンポーネントを組み合わせた基板は、各テクノロジーに適したプロセスで組み立てられ、高密度の SMT 配置とともにコネクタや大型部品の強力なはんだ接合が保証されます。

両面SMT
両面にコンポーネントを備えた高密度の基板レイアウトは、高度なリフロー機能を使用して組み立てられ、2 回目のパスでコンポーネントを保護するための慎重な熱管理が行われます。

当社のSMTアセンブリ能力

当社のエレクトロニクス向け表面実装 SMT PCB アセンブリ サービスの機能には次のものが含まれます。

8つの高度なSMTライン
各ラインには、24 時間あたり 1,000 万件の装着を実行できる高速、高精度の装着装置が装備されています。生産能力は注文量に応じて拡大します。

徹底した品質管理
すべてのアセンブリは、SPI (はんだペースト検査)、AOI (自動光学検査)、隠れたはんだ接合部 (BGA、LGA) の X 線検査、および機能テストを通過します。完全な目視検査により、出荷前に最終検証が行われます。

ラピッドプロトタイピング
プロトタイプ ボードの所要時間は 72 時間で、設計を迅速にテストできます。当社のアセンブリ欠陥率は 0.5% 未満であるため、再加工するプロトタイプの数が減り、初品検査の信頼性が高まります。

DFM 分析
製造性を考慮した設計のレビューでは、生産を開始する前に潜在的なアセンブリの問題を特定します。コンポーネントの間隔、パッド設計、パネル化に関する懸念に早期にフラグを立てて、やり直しやスクラップを削減します。

認定コンポーネントのサプライチェーン
Texas Instruments、Murata、Samsung などの OEM 認定サプライヤーとのパートナーシップにより、透明性のある価格設定と保証されたリードタイムを持つ本物のコンポーネントが保証されます。偽造部品や予期せぬ供給はありません。

ファンウェイを選ぶ理由

1. 12年以上のOEMおよびODM経験
当社は 10 年以上にわたり、エレクトロニクス向けの表面実装 SMT PCB アセンブリ サービスを提供してきました。当社のプロセスは洗練されており、品質システムは成熟しており、当社のチームは実際の生産で何がうまくいき、何がうまくいかないのかを知っています。

2. ISO 9001、IPC‑A‑610 クラス 2/3、および UL 認定
当社の施設は、国際的に認められた品質と安全性の認証に基づいて運営されています。クラス 3 の機能とは、医療、航空宇宙、重要な産業システムなど、故障が許されないアプリケーション向けのアセンブリを構築することを意味します。

3. エンドツーエンドのプロジェクトサポート
PCB 設計の最適化とコンポーネントの調達から、組み立てと最終テストに至るまで、当社は製造ライフサイクル全体を管理します。 1 つの連絡窓口、1 つの品質基準、1 つの納品。

4. 隠れた手数料のない透明な価格設定
ボリュームベースの段階的な価格設定、明確なコスト内訳、および突然の料金は発生しません。私たちが見積もった金額が、お客様のお支払い金額となります。

5. 実証済みのサプライチェーンの回復力
当社の正規販売代理店と代理店の世界的なネットワークにより、市場での品薄状態でもコンポーネントを確保できます。当社はリードタイムの​​可視性を維持し、調達戦略を調整して、お客様の生産を予定通りに維持します。