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サポートレーザー掘削、マイクロバイアス、およびHDI。
100％の電気検査とAOI検査。
IPC-A-600クラス2/3、UL 94V-0に準拠しています。
プロトタイプは24時間で終了し、バルク注文は5日で終了します。
宇宙効率：コンパクトなレイアウト用の両面ルーティング。
EMI削減：グラウンドプレーンの最適化。
費用効率：ミドルコンプレックスのプロトタイプと生産に最適です。
機械的強度：メッキを介して強化された補強振動。
二重銅層：両側のサポートコンポーネントとトレース。
基板：FR-4、オプションのアルミニウム。
レイヤー間接続：スルーホール、ブラインド、または埋葬バイアス。
保護：ダブルサイドはんだマスクとシルクスクリーン。
設計機能：SMTとスルーホールコンポーネントの両方をサポートします。
クロスレイヤールーティングは、ボードサイズを削減し、信号の明確さを強化します。
ラミネート準備（両面CCL）。
掘削およびメタレーション経由（PTH）。
フォトリソグラフィと銅エッチング。
デュアルサイドはんだマスク/シルクスクリーン印刷。
表面仕上げ（Enig、Hasl、またはImmersion Silver）。
技術仕様
厚さ：0.8〜3.0mm（標準1.6mm）。
銅重量：1–3オンス。
トレース/スペース：0.15mm（6ミル）。
直径経由の鉱山：0.3mm（12ミル）。
誘電強度：20 kV/mm（FR-4）。
住所
建物3、ミンジーニャイの最初の工業地帯、シヤンストリート、バオアン地区、深Shenzhen、中国、中国、郵便番号：518108
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