のコア関数アルミニウムPCB高周波熱電子コンポーネントに効率的な熱散逸溶液を提供し、電子デバイスの安定した動作と性能の最適化を確保することです。
アルミニウム合金基質の高い熱伝導率を利用することにより、電力デバイスやLEDチップなどの電子部品の動作中に発生した熱を迅速に消散させ、高温による成分の老化、性能の低下、または故障を避け、機器のサービス寿命を延長することができます。
アルミニウムPCB断熱層と組み合わせて、金属基板から導電性線を分離し、熱を効率的に放散し、短絡リスクを防ぎ、高周波信号伝達の安定性を確保し、電磁干渉と信号損失を減らします。
アルミニウムPCB優れた熱散逸能力があり、限られたスペースでの電子コンポーネントの高密度統合が可能になり、ポータブルデバイスや精密機器などの最新の電子デバイスの小型化と軽量のニーズを満たし、不十分な熱放散によって引き起こされる設計ボトルネックを回避します。
熱管理を最適化することにより、過熱によって引き起こされる機器の故障の確率が低下します。特に、自動車電子機器、産業制御、通信機器などの高温および高出力シナリオに適しており、複雑な環境での長期的な信頼できる操作を確保します。
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